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5月29日，在COMPUTEX2023（中國臺北國際計算機展）上，IT解決方案提供商Supermicro提出了兩個關鍵詞：加速和降耗。Supermicro采用Server Building Block Solutions服務器構建方法，整合Intel、AMD和NVIDIA的最新CPU及GPU技術，設計和制造服務器和存儲系統，以應對AI、云計算、5G以及從數據中心到邊緣計算的大量需求。
2023-07-17
隨著第四代英特爾至強可擴展處理器在2023年1月的正式推出，英特爾通過其業界領先的加速器引擎在性能方面取得了重大進展，并在AI、數據分析、科學計算（HPC）等關鍵工作負載方面提高了每瓦性能。其中，第四代至強的快速出貨、被全球客戶的廣泛采用，以及在廣泛商業應用場景中的多元化關鍵工作負載上表現出的領先性能，均已引起業界關注。
2023-06-30
在Sapphire Rapids架構的第四代至強可擴展處理器發布之后，面向工作站的至強W處理器也獲得了更新，新一代至強W包括面向專家級工作站的至強W-3400系列以及面向主流工作站的至強W-2400系列處理器，目前在媒體和娛樂行業、工程領域、生命科學、能源和地球科學、金融服務、數據科學和AI開發等領域都對工作站運算能力有一定要求，這也是至強W處理器要面向的客戶群體。
英特爾在2021年7月的“英特爾加速創新：制程工藝和封裝技術線上發布會”上，展示了一系列底層技術創新，這些技術將驅動英特爾到2025年乃至更遠未來的新產品開發。其中包括了PowerVia技術，這是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡（PDN），通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸，原計劃在Intel 20A制程節點引入。
英特爾宣布，將于2023年9月19日到20日在美國加利福利亞州圣何塞舉辦“Intel Innovation”峰會。嚴格上來說，這并不是產品展示活動，其主要目標是引起開發者（包括軟硬件）、架構師、技術經理、研究人員和有影響力人士的興趣。不過去年的主題演講中，英特爾公布了新的產品組合，包括銳炫顯卡、至強和第13代酷睿K系列處理器。 從英特爾新產品的時間安排來看，不排除選擇這個機會，公開第14代酷睿處理器，也就是Raptor Lake Refresh。傳聞其發布時間大概在今年第三季度末，往常都是英特爾推出
英特爾宣布，酷睿品牌將迎來重大升級，將其拆分為針對旗艦級的全新英特爾酷睿Ultra，以及針對主流級產品的英特爾酷睿處理器品牌。今年英特爾將帶來Meteor Lake處理器，自該產品起，品牌將啟用全新的命名方式。
通過與商業和工業渠道的合作伙伴攜手，美光（Micron）剛剛宣布了適用于下一代 Intel / AMD 服務器和工作站平臺的 DDR5 DRAM 產品的可用性。該公司希望就此推動 DDR5 服務器和工作站平臺的行業認證工作，以讓系統獲益于高達 85% 的硬件性能提升（相較于上一代 DDR4 DRAM）。
2022-07-28
隨著產生的數據量不斷增長，數據中心需要更快、更智能的方式來處理所有這些信息。數據中心正在接受邊緣計算作為解決方案的想法，因為在靠近源的地方處理數據比將數據發送到云和從云中發送更有效。邊緣計算的工作原理是將網絡和計算資源放置在距離它們所服務的區域更近的地方，以減少延遲。這些區域數據中心已被稱為邊緣數據中心。讓我們仔細看看邊緣數據中心是如何工作的以及我們為什么需要它們。
2021-09-02
Super Micro今日宣布在top-loading存儲解決方案中推出內置60槽和90槽系統的新版本，以及針對最新第3代Intel Xeon可擴展處理器和PCI-E 4.0 NVMe磁盤機全面優化的全新Simply Double存儲系統。
今年 7 月，英特爾公布了最新的半導體制程和先進封裝路線圖：預計四年內完成 5 個工藝節點的推進，在高 NA EUV、3D-IC、小芯片、混合鍵合方面都提出新的戰略目標——再一次向世界展示了英特爾的創新力。
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